转贴:检测回流焊温度测温点选择 ,供回流焊行业用户挑选适合自己的方法.
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测温点的选取每一个公司的要求不一样而不同，标准而较全面的选点方法基本如下：
1，每片板子上至少选取五个测试点，且为不同组件。
2，测试点的选取基本呈十字交叉型分布。
3，BGA的中心，BGA的边缘，BGA表面都需选取一点。
4，对温度有要求的组件的表面需选取一点（如有的要求不能超过120度）。
5，其它在板子上吸热量最大的组件也需选取一点。
6，如为双面板，板底也需选取一测试点。
限于个人经验，我们以前做测温板时测试点选取最多的是IBM手提电脑的测温板，共享九个测温点。